COB封装胶 高透光率 高纯度 优异的电学和物理机械性能

COB封装胶
一、用途：
KD-2465 COB封装胶可在广泛的温度、湿度及其恶劣的环境下保持光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定，可满足多种形式的封装。

二、产品特点：
·高透光率、高纯度
·优异的电学和物理机械性能
·适用于回流焊工艺
·耐温性能优越
·耐UV性强、低光衰
·粘接性好、使用范围广

三、技术参数：
                         A                  B
外观：              透明流动液体       透明流动液体
粘度（mpa.s）：        5500cps             2200spc
混合后：                         3400cps
混合后折射率：                    1.41

四、使用方法: 
AB组份比例：                  A:B=1：1
固化温度：                1小时/80℃+3小时/150℃
固化时间：                      4小时
操作时间：                      8小时

五、注意事项: 
1.A、B组份均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
2.产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

六、储存温度：可常温下储存，有条件低温储存，储存时间6个月。

    声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，来源于内部试验和顾客经验。虽然我们认为本资料是可靠的，但由于影响粘接性能的因素很多，故不承诺本产品一定适合顾客的特定要求。因此，顾客应进行充分的试验，以判断本产品是否适用。

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